采用掃描電子顯微鏡(日立SU1510)SEM觀察接頭組織,分析元素面分布,并觀察釬焊接頭拉伸斷口的形貌。
2、實驗結(jié)果與分析
2.1接頭顯微組織分析
采取B-Ti57CuZrNi鈦基釬料真空釬焊Ti150高溫鈦合金與TC19鈦合金的接頭釬縫組織的背散射照片如圖2所示。

由圖2可知,釬縫中心雖然有部分殘余釬料形成的鑄造組織,在釬料層與基體材料的界面上可以清晰地看到有較厚的擴散層存在,釬料層明顯變薄,且原始界面全部消失,有一定的反應(yīng)層,說明此真空釬焊過程使釬料與基體材料形成了有效的冶金結(jié)合。鋯與鈦是最相似的元素,有相近的熔點,也有同素異晶現(xiàn)象,對鈦的同素異晶轉(zhuǎn)變溫度影響小,鈦的α和β晶型與鋯的相應(yīng)晶型能夠組成連續(xù)的固溶體。銅、鎳均屬于鈦合金β相穩(wěn)定元素,可降低鈦的同素異晶轉(zhuǎn)變溫度[18-19]。
釬料Ti-21Cu-13Zr-9Ni中銅、鎳的總含量約為30%,雖然釬焊溫度(930℃)低于TC19鈦合金的β相轉(zhuǎn)變溫度(約940℃),低于Ti150高溫鈦合金的β相轉(zhuǎn)變溫度(約1000℃),但由于釬料中銅、鎳的作用使近縫區(qū)的基體β相轉(zhuǎn)變溫度降低,由圖2的釬縫背散射組織可以看出,焊接過程中基體上擴散層區(qū)域的相發(fā)生轉(zhuǎn)變,有片狀a相生成并向釬縫中生長。基體的原始界面已經(jīng)全部弱化,釬縫整體寬度約為165μm,在基體上存在一個約40μm的擴散層,擴散層的存在說明釬料與基體形成了有效的冶金結(jié)合。
2.2界面元素分布情況分析
真空釬焊Ti150高溫鈦合金與TC19鈦合金釬縫界面各元素面掃描分布如圖3所示,掃描區(qū)域為450μmx320μm,覆蓋整個釬焊縫,可以看出,Zr、Ni、Cu元素面分布整體呈中間高、兩端略低的分布,而Ti、Al、Sn、Nb元素面分布整體呈中間低、兩端高分布,基體材料中的Ti、Al、Sn、Nb元素已經(jīng)大量向釬縫中擴散;Ti、Sn元素分布較均勻,Al元素在釬縫中的分布相對少一些,可能與基體元素的作用及擴散速率有關(guān);釬料中主成分元素Zr、Ni、Cu和基體材料作用明顯,雖然Zr與Ti是最相似的元素,但由于Zr元素原子半徑較大,較難通過熱運動而擴散,因此在釬縫中仍存留較多的Zr;Ni和Cu元素在釬縫中的擴散分布比較相近;根據(jù)Cu、Zr、Ni界面分布圖,符合文獻[20]中給出的Cu、Zr、Ni三個元素擴散規(guī)律。從焊縫總體來看擴散效果比較理想。

2.3釬焊接頭的拉伸性能
高溫鈦合金Ti150與TC19鈦合金釬焊接頭力學(xué)性能測試數(shù)據(jù)如表3所示。室溫抗拉強度達到955.3MPa,接頭斷后伸長率、斷面收縮率相對較低,接頭斷于釬縫處;500℃抗拉強度為540.0 MPa,550℃抗拉強度為505.7MPa,500℃、550℃測試接頭斷后伸長率(10.5%、9.8%)、斷面收縮率(20.3%21.3%)相對都比較高,高溫測試的斷后伸長率和斷面收縮率相比室溫均有明顯提高,這主要體現(xiàn)了高溫下基體材料的塑性,接頭斷于Ti150基體,也就等同于試驗用高溫鈦合金Ti150在930℃/35 min熱循環(huán)后的基體性能。拉伸性能數(shù)據(jù)曲線如圖4所示,僅從抗拉強度看,采用此工藝釬焊的高溫鈦合金Ti150與TC19鈦合金接頭拉伸強度數(shù)據(jù)比較穩(wěn)定。
表3 Ti150-TC19釬焊接頭力學(xué)性能數(shù)據(jù)
Table 3 Tensile properties of Ti150-TC19 brazed joints
| 試樣 編號 | 測試溫度 T/ °C | 抗拉強度 R m /MPa | 斷后伸長率 δ 5 | 斷面收縮率 ψ/% | |||
| 實測值 | 平均值 | 實測值 | 平均值 | 實測值 | 平均值 | ||
| 1 | 23 | 967 | 3.0 | 1 | |||
| 2 | 23 | 951 | 955.3 | 4.0 | 3.0 | 2 | 1.3 |
| 3 | 23 | 948 | 2.0 | 1 | |||
| 4 | 500 | 544 | 13.5 | 30 | |||
| 5 | 500 | 537 | 540.0 | 6.0 | 10.5 | 4 | 20.3 |
| 6 | 500 | 539 | 12.0 | 27 | |||
| 7 | 550 | 509 | 11.0 | 26 | |||
| 8 | 550 | 496 | 505.7 | 3.5 | 9.8 | 6 | 21.3 |
| 9 | 550 | 512 | 15 | 32 | |||

2.4接頭斷口分析
真空釬焊接頭拉伸試樣的斷口宏觀及微觀形貌照片如圖5所示。圖5a是室溫拉伸后斷口的低倍形貌,斷口的裂紋源于上方有缺陷的區(qū)域,斷口缺陷處有放射狀的痕跡;圖5b是圖5a中沒有缺陷處的高倍微觀組織照片,可以看出釬縫斷裂界面有微觀撕裂的痕跡;圖5c、5d、5e分別為室溫、高溫500℃、高溫550℃釬焊接頭拉伸試樣宏觀斷裂照片,室溫釬焊接頭斷口比較平齊,斷后伸長率、斷面收縮率都很小,斷定真空釬焊接頭室溫斷裂特征為脆性斷裂,500℃、550℃釬焊接頭斷口均斷于Ti150基體,斷后伸長率、斷面收縮比較高,體現(xiàn)了基體材料在熱循環(huán)后的基體特性,用B-Ti57CuZrNi鈦基釬料,通過真空度優(yōu)于1x10-2Pa,930℃/35 min工藝釬焊高溫鈦合金Ti150與TC19鈦合金,Ti150基體端明顯有延伸塑性變形,均斷于Ti150基體上或近Ti150端面上。

3、結(jié)論
(1)采用B-Ti57CuZrNi非晶合金箔帶作為中間層合金,在真空條件930℃/35min下釬焊高溫鈦合Ti150與TC19異種鈦合金是合理可行的,釬焊接頭室溫抗拉強度955.3MPa,高溫500℃抗拉強度達到540.0MPa,斷后伸長率為10.5%,高溫550℃抗拉強度達到505.7MPa,斷后伸長率為9.8%。
(2)焊接接頭室溫拉伸斷口斷裂于焊縫,為脆性斷裂;焊接接頭高溫500℃、550℃拉伸斷口均斷于Ti150基體上或近Ti150端面上,Ti150基體端有明顯延伸塑性變形。
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(注,原文標題:Ti150與TC19異種鈦合金釬焊工藝與接頭性能研究)
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